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芯片上料设备

基本信息

申请号 CN202110626208.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113371455A 公开（公告）日 2021-09-10
申请公布号 CN113371455A 申请公布日 2021-09-10
分类号 B65G47/90（2006.01）I;B65G47/74（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 陈海波;陈绪义;薛星 申请（专利权）人 深兰人工智能芯片研究院（江苏）有限公司
代理机构 苏州领跃知识产权代理有限公司 代理人 王宁
地址 213000江苏省常州市武进区常武中路18号常州科教城创研港4号楼103
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种芯片上料设备，包括：转运装置、进料装置、方向检测装置、方向调整装置和送料装置；所述转运装置包括一转运盘和多个载具机构，沿所述转运盘依次预设有进料工位、方向检测工位、方向调整工位和送料工位，所述多个载具机构沿所述转运盘周缘间隔设置，所述载具机构用于承载芯片，所述进料装置设置在所述进料工位处，用于将芯片放置于所述载具机构上；所述方向检测装置设置在方向检测工位处，用于检测芯片的方向；所述方向调整装置设置在所述方向调整工位处，用于调整芯片的方向；所述送料装置设置在所述送料工位处，用于将芯片转移至预设区域。上述设备能够显著提升芯片上料的效率，芯片放反的机率较低。