用于在晶圆沉积薄膜的设备
基本信息
| 申请号 | CN201910582370.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110246788B | 公开（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申请公布号 | CN110246788B | 申请公布日 | 2020-05-19 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈泳 | 申请（专利权）人 | 英特尔半导体（大连）有限公司 |
| 代理机构 | 北京永新同创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 英特尔半导体（大连）有限公司;英特尔公司 |
| 地址 | 116000 辽宁省大连市经济技术开发区淮河东路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种用于在晶圆上沉积薄膜的设备，包括：设置有至少一个晶圆装卸端口的接口装置；用于转运晶圆的转运机器臂；以及用于在晶圆正面沉积薄膜的至少一个正面沉积腔；其特征在于，所述用于在晶圆上沉积薄膜的设备还包括用于在晶圆背面沉积补偿膜的背面沉积腔，并且所述转运机器臂用于在所述接口装置、所述正面沉积腔以及所述背面沉积腔之间转运晶圆。根据本发明，采用同一设备就可以在晶圆正面以及晶圆背面上沉积薄膜，因而，不仅可以降低成本，而且可以显著提高工作效率。 |
