一种基于芯片制造用的开孔装置
基本信息
| 申请号 | CN201811084620.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109290823A | 公开（公告）日 | 2019-02-01 |
| 申请公布号 | CN109290823A | 申请公布日 | 2019-02-01 |
| 分类号 | B23Q3/06;B23Q7/00;B23Q7/06;B23Q11/00;B23Q11/12 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 中国农业银行股份有限公司枣庄峄城支行 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 526344 广东省肇庆市广宁县横山镇白坎村委会杉山村34号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片加工设备技术领域，且公开了一种基于芯片制造用的开孔装置，包括机体，所述机体内腔的底部固定安装有电机，所述电机的输出轴固定连接有第一母齿轮，所述第一母齿轮的左端啮合连接有蜗杆，蜗杆的内部固定套接有竖杆，竖杆的两端分别与机体内腔的顶部和底部活动套接，竖杆的外表面固定套接有位于蜗杆上方的第二母齿轮，第二母齿轮的左端啮合连接有第二子齿轮。该基于芯片制造用的开孔装置，通过挡板将工件推入两个固定块之间，工件挤压固定块使固定弹簧发生形变，固定杆在固定弹簧的作用力下推动固定块对工件进行固定，实现自动固定工件，大大缩短了工件固定的时间，增加了该开孔装置的开孔速度。 |
