一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板
基本信息
| 申请号 | CN202022027000.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213693650U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213693650U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H03H9/64（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 黄聪;叶沈宏;童建喜;何利松;赵辉 | 申请（专利权）人 | 嘉兴佳利电子有限公司 |
| 代理机构 | 杭州丰禾专利事务所有限公司 | 代理人 | 徐金杰 |
| 地址 | 314003浙江省嘉兴市嘉兴市经济开发区塘汇街道正原路66号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板，包括陶瓷层、埋植在陶瓷层中的导电通孔柱、设置在陶瓷层上表面的功能性焊盘、设置在陶瓷层下表面的贴片焊盘；功能性焊盘包括通孔连接区和倒装焊区，导电通孔柱与功能性焊盘相连接形成通孔连接区；通孔连接区与倒装焊区不相交。本实用新型通过使功能性焊盘的通孔连接区与倒装焊区的分离，减小了因导电通孔柱凹凸对倒装焊区形貌起伏的影响，解决了倒装焊过程中芯片金凸点高度不一、虚焊、可靠性不高等问题，从而提高了芯片封装的良品率和封装效率。 |
