一种布满微通道结构的MEMS硅基雾化芯及其制造方法
基本信息
申请号 | CN202210020887.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114190613A | 公开(公告)日 | 2022-03-18 |
申请公布号 | CN114190613A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
分类号 | A24F40/70(2020.01)I;A24F40/46(2020.01)I;A24F40/42(2020.01)I;A24F40/10(2020.01)I | 分类 | 烟草;雪茄烟;纸烟;吸烟者用品; |
发明人 | 王敏锐;李文翔 | 申请(专利权)人 | 美满芯盛(杭州)微电子有限公司 |
代理机构 | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 罗磊 |
地址 | 311231浙江省杭州市萧山区经济技术开发区桥南春晖路1号-8(自主分割) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种布满微通道结构的MEMS硅基雾化芯,包括:硅衬底和加热丝,硅衬底上设置有阵列排布的雾化微通道,硅衬底的一相对侧表面上设置有对称布置的第一氧化层,雾化微通道的侧壁上设置有第二氧化层,加热丝制作在第一氧化层表面,加热丝的端部设置有接触电极。本发明还公开了一种布满微通道结构的MEMS硅基雾化芯的制造方法。本发明相较于现有硅基雾化芯技术,降低硅基雾化芯的纵向热传导能力,提高表面热效率;相比现有陶瓷雾化芯技术,雾化芯表面导热性好,热量分布均匀可调,有效避免加热时的糊芯现象。 |
