薄载板集成电路的封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201711176713.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107979971A | 公开（公告）日 | 2018-05-01 |
| 申请公布号 | CN107979971A | 申请公布日 | 2018-05-01 |
| 分类号 | H05K13/04;H01C1/01;H01G2/04 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郑振军;郑石磊;周斌 | 申请（专利权）人 | 长虹塑料集团有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 浙江东和电子科技有限公司;浙江和睿半导体科技有限公司 |
| 地址 | 325604 浙江省温州市乐清市柳市镇新光工业区(长虹塑料集团有限公司内) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种薄载板集成电路的封装工艺，其优势在于生产效率更高。一种薄载板集成电路的封装工艺，包括步骤一、安装铜框架至基板；步骤二、通过刷锡胶机在铜框架上需要固定贴片电阻或电容的位置刷上锡胶；步骤三、使用贴片机安装贴片电阻或电容；所述基板与贴片机的输送带相适应且上侧固设有多个限位件，多个所述限位件在基板上形成一个或多个与铜框架等长、等宽的固定区。在铜框架表面刷上锡胶之后，通过贴片机来同时取用多个贴片电阻或电容，同时进行粘合工作。将铜框架设置在厚度与贴片机相适应的基板上，通过限位件来配合定位铜框架的位置，由于铜框架的下方有基板来作为支撑，因此在粘合工作过程中铜框架不会形变受损。 |
