影像感测芯片封装的制程和结构
基本信息
| 申请号 | CN200510037204.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1929102A | 公开（公告）日 | 2007-03-14 |
| 申请公布号 | CN1929102A | 申请公布日 | 2007-03-14 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01);H01L27/14(2006.01) | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 魏史文;吴英政;刘坤孝 | 申请（专利权）人 | 长春长光视园投资有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种影像感测芯片封装的制程。该影像感测芯片封装的制程包括以下步骤：提供一支架，该支架为将一导电板通过冲压或蚀刻方式而成，其包括多个导电片；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出多个部分包覆支架导电片的基体，每一基体包括一容置腔；提供一包括一感测区的影像感测芯片，将该影像感测芯片设置于基体的容置腔内；设置多个引线，使每一引线电连接影像感测芯片与导电片；提供一透光板，将其设置于基体上，将容置腔盖住；将多个基体分割，形成单个封装体；将导电片包覆。本发明还公开一种由上述制程制造的影像感测芯片封装的结构。该制程简单、方便，所得影像感测芯片封装品质好。 |
