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影像感测芯片封装的制程和结构

基本信息

申请号 CN200510037204.3 申请日 -
公开（公告）号 CN100485893C 公开（公告）日 2009-05-06
申请公布号 CN100485893C 申请公布日 2009-05-06
分类号 H01L21/50(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 魏史文;吴英政;刘坤孝 申请（专利权）人 长春长光视园投资有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种影像感测芯片封装的制程。该影像感测芯片封装的制程包括以下步骤：提供一支架，该支架为将一导电板通过冲压或蚀刻方式而成，其包括多个导电片；将支架的一部分放入一模具的型腔内，并于型腔内注入塑胶材料，冷却后成型出多个部分包覆支架导电片的基体，每一基体包括一容置腔；提供一包括一感测区的影像感测芯片，将该影像感测芯片设置于基体的容置腔内；设置多个引线，使每一引线电连接影像感测芯片与导电片；提供一透光板，将其设置于基体上，将容置腔盖住；将多个基体分割，形成单个封装体；将导电片包覆。本发明还公开一种由上述制程制造的影像感测芯片封装的结构。该制程简单、方便，所得影像感测芯片封装品质好。