影像感测芯片的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN200510036034.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN100517738C | 公开（公告）日 | 2009-07-22 |
| 申请公布号 | CN100517738C | 申请公布日 | 2009-07-22 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H04N5/335(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 魏史文;吴英政 | 申请（专利权）人 | 长春长光视园投资有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种影像感测芯片的封装结构，包括一载具、一影像感测芯片、若干引线和一透光板。该载具包括导线架和基体，该导线架包括若干导电片，该基体包括若干侧壁和一底部，该若干侧壁与底部围成一容置腔，该底部形成有若干相互平行间隔的开口，每一导电片分别容置于一开口中，且该导电片的一端从该开口露出；该影像感测芯片包括若干芯片焊垫和一感测区；每一引线的一端连至一导电片，另一端连至影像感测芯片的一芯片焊垫；该透光板设置于基体上；影像感测芯片的感测区周缘涂布有黏胶，该黏胶黏附于透光板上，该黏胶与透光板围成一空腔，感测区位于该空腔内，该影像感测芯片、引线和黏胶均位于容置腔内。 |
