散热模组

基本信息

申请号 CN202022361142.4 申请日 -
公开(公告)号 CN213214200U 公开(公告)日 2021-05-14
申请公布号 CN213214200U 申请公布日 2021-05-14
分类号 H05K7/20 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 陈曲;吴晓宁;罗德成;胡循亮;张建平;陈钰 申请(专利权)人 北京中石伟业科技宜兴有限公司
代理机构 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 代理人 曹祖良
地址 214200 江苏省无锡市宜兴市经济技术开发区光电子产业园5栋101
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于电子产品散热技术领域,涉及一种散热模组,包括基板与盖板,所述基板与盖板固定连接后形成冷凝区、蒸发区,所述冷凝区与蒸发区通过蒸汽通道及回流通道相连通后构成冷媒循环;蒸汽通道的上端与冷凝区的上部相连通,蒸汽通道的下端与蒸发区相连通;回流通道的上端与冷凝区的底部相连通,回流通道的下端与蒸发区相连通;所述蒸发区为两端封闭的底部管道。本实用新型产品结构合理巧妙,通过在冷凝区底面设置蒸发区,蒸发区通过冷凝区相连通,这种结构有效避免了散热板弯折时存在的堵住管道的问题。本实用新型产品的性能相对于现有技术方案获得了较大提升,同时产品重量较轻,产品的制造成本较低。