一种芯片封装用焊锡球表面处理剂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010630772.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111777944A | 公开（公告）日 | 2020-10-16 |
| 申请公布号 | CN111777944A | 申请公布日 | 2020-10-16 |
| 分类号 | C09D193/04(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 方舒;朱俊楠;谭润秋;黄金鑫;孙绍福;唐丽;龙登成;白海龙;张欣;张贤立 | 申请（专利权）人 | 云南锡业锡材有限公司 |
| 代理机构 | 昆明大百科专利事务所 | 代理人 | 云南锡业锡材有限公司 |
| 地址 | 650501云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地云景路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种芯片封装用焊锡球表面处理剂及其制备方法，所述处理剂按质量百分比计，由用有机溶剂乙酸乙酯和甲苯溶解的以下物质混合而成：松香85％‑92％、聚乙烯5％‑10％、蜡2％‑4％、添加剂0.5％‑1％。本发明的焊锡球表面处理剂的配制简单、易操作，锡球焊接无其它金属杂质及卤素残留，具有良好的抗氧化性、耐热变色性及耐候性，且不影响其焊接性能。 |
