一种压力热熔焊接点涂锡膏用低固含量助焊剂及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010628375.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111745323A | 公开（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申请公布号 | CN111745323A | 申请公布日 | 2020-10-09 |
| 分类号 | B23K35/362(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 卢梦迪;武信;秦俊虎;白海龙;何欢;王艳南;熊晓娇;柳丽敏;陈亚君;郭宣霖 | 申请（专利权）人 | 云南锡业锡材有限公司 |
| 代理机构 | 昆明大百科专利事务所 | 代理人 | 云南锡业锡材有限公司 |
| 地址 | 650501云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地云景路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种压力热熔焊接点涂锡膏用低固含量助焊剂及制备方法，所述助焊剂的组分及质量百分比为：有机酸8％～22％、有机胺4％～8％、成膜剂1％～5％、触变剂1％～3％、缓蚀剂1％～2％、溶剂60％～80％。本发明所述助焊剂可与SnAgCu球形合金粉制成针管锡膏，在压力热熔焊接条件下，在焊接时间很短的情况下焊接效果好、无虚焊、无锡珠、无炸锡现象、固化物含量少、残留物粘性低。 |
