一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011287350.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112475663A | 公开（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申请公布号 | CN112475663A | 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/14(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 白海龙;秦俊虎;赵玲彦;武信;张欣;顾鑫;吕金梅;卢梦迪;何欢;陈亚君;段雪霖 | 申请（专利权）人 | 云南锡业锡材有限公司 |
| 代理机构 | 昆明大百科专利事务所 | 代理人 | 李云 |
| 地址 | 650501云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地云景路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法，是将纳米Sb2SnO5颗粒加入锡基焊锡膏中，在低温条件下保温搅拌均匀，使纳米Sb2SnO5颗粒均匀分布于锡基焊锡膏中，得到复合焊锡膏。本发明方法制备的无铅复合焊锡膏铺展率及可靠性高，电阻率低，制备工艺及成本低。 |
