一种Sn-Ag-Cu高性能无铅焊料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110403018.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113070606A | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN113070606A | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | B23K35/26（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 朱堂葵;张欣;秦俊虎;卢红波;解秋莉;唐丽;白海龙;严继康;陈东东;朱文嘉;王成亮;赵中梅;朱飞 | 申请（专利权）人 | 云南锡业锡材有限公司 |
| 代理机构 | 昆明大百科专利事务所 | 代理人 | 李云 |
| 地址 | 650501云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地云景路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种Sn‑Ag‑Cu高性能无铅焊料及其制备方法，所述无铅焊料的质量百分比组成为：1.5～2.5％的Sb、0.1～0.5％的Ni、0.1～0.5％的In、0.02～0.1％的Ce、1～5％的Bi、3～3.8％的Ag、0.7％的Cu和余量的Sn。本发明通过对Sn‑Ag‑Cu无铅焊料添加Sb、Ni、In、Ce、Bi五种微量元素，大大提高了焊料服役过程的抗拉强度和硬度，同时改善了焊料合金的润湿性及焊接性能。通过微量元素的添加同时提高了焊料的电导率，使焊料焊接后具备优异的导电性能。 |
