一种硅胶封装的耐高温标签
基本信息
| 申请号 | CN201811651333.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109754055A | 公开（公告）日 | 2019-05-14 |
| 申请公布号 | CN109754055A | 申请公布日 | 2019-05-14 |
| 分类号 | G06K19/077（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 杨辉峰; 王凤祥; 戴健 | 申请（专利权）人 | 上海仪电特镭宝信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海仪电特镭宝信息科技有限公司 |
| 地址 | 200050 上海市长宁区宣化路3号2层2753室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硅胶封装的耐高温标签，包括：天线、射频芯片封装模块和硅胶包封体构成，天线由上下两片平行设置的金属薄片构成，上下薄片之间至少有一个和薄片垂直设置的导电连接器；射频芯片封装模块设置在天线的一个金属薄片上，模块的电极和金属薄片上的连接点形成可靠的电气连接。硅胶包封体是由硅胶材料经过射出形成的包封体。本方案提供的硅胶封装的耐高温标签耐高温性能优越，能够满足实际工况的需求。 |
