一种二次蚀刻印制电路板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110125063.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112930041A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN112930041A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H05K3/06;H05K3/00;H05K3/42 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 江清兵;杨亚兵;宋振武 | 申请（专利权）人 | 深圳市强达电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 王金 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种二次蚀刻印制电路板制作方法，包含以下步骤：开料、钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、二次外层图形、二次蚀刻、并使用现有技术制作外层线路图形之后的流程；再以现有技术制作阻焊、字符、表面处理、成型、测试、FQC；在外层图形线路的位置做铺铜处理，铺的铜皮用于分散外层孤立图形位置在图形电镀中的电流，解决了因外层孤立图形在图形电镀中因电流密度分布高导致的镀铜上铜速率快，造成的夹膜而导致的短路问题，解决了因外层孤立图形在图形电镀中因电流密度分布高导致的镀锡上锡速率快、锡致密性不良，造成的烧锡而导致的开路问题，最终实现了印制电路板的良率提高，减少了板材的浪费，降低了生产成本。 |
