一种可快速散热的多层印制PCB线路板
基本信息
| 申请号 | CN202021820833.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214125598U | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN214125598U | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 宋世祥;郭先锋;宋振武 | 申请（专利权）人 | 深圳市强达电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 崔亚军 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可快速散热的多层印制PCB线路板，涉及电子元件技术领域。本实用新型包括第一线路层、第一导热板、冷却输入管和固定框，第一线路层的下方固定连接有第一导热板，第一导热板的下方固定连接有第二线路层，第一导热板的内部固定有第一导热管，第一导热板一侧固定连接有输入接头和输出接头，输入接头上固定连接有冷却输入管，输出接头上固定连接有冷却输出管，冷却输入管和冷却输出管与固定框固定连接。本实用新型通过第一线路层、第一导热板、印刷保护框、冷却输入管和固定框，解决了多层印制PCB线路板散热效率低、散热不完全和缺少对线路板边角走线的保护的问题。 |
