一种印制电路薄板阻焊制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110125930.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112867278A | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN112867278A | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 祝小华;江清兵;宋振武 | 申请（专利权）人 | 深圳市强达电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 王金 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种印制电路薄板阻焊制作方法，包括以下步骤：喷砂、挡点菲林制作、挡点网版制作、导气板制作、丝印第一面、预烤第一面、第二面印刷、预烤第二面、曝光、显影；本发明能够解决印制电路薄板丝印渗油到背面、塞孔透光问题，最终实现了印制电路板的良率提高，减少了板材的浪费，降低了生产成本，提升了印制电路薄板的制作能力。 |
