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一种台阶位置含邦定结构的印制电路板的加工方法

基本信息

申请号	CN202011406252.6	申请日	-
公开（公告）号	CN112752443A	公开（公告）日	2021-05-04
申请公布号	CN112752443A	申请公布日	2021-05-04
分类号	H05K3/46;H05K3/40	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	江清兵;杨亚兵;龙华;宋振武	申请（专利权）人	深圳市强达电路股份有限公司
代理机构	深圳众邦专利代理有限公司	代理人	罗郁明
地址	518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种台阶位置含邦定结构的印制电路板的加工方法，包含如下步骤：开两张内层芯板，分别为第一内层芯板和第二内层芯板，将第一内层芯板贴一层感光材料通过曝光、显影及蚀刻做出L2层图形，控深锣L2层朝上，控深深度按照第一内层芯板厚度的1/3‑2/3；将第二内层芯板L3邦定焊盘裸露出来，蚀刻做出L3层图形，将做好的第一内层芯板、第二内层芯板及半固化片按照多层板压合制作，压合后为多层板并进行正常工序加工钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、字符、表面处理；表面处理后将第一内层芯板在邦定焊盘对应的区域做CNC控深锣，控深锣时L1层朝上，实现第一内层芯板贯穿锣空，将L3层邦定焊盘露出，形成台阶。