一种检测钻孔钻偏的印制电路板
基本信息
| 申请号 | CN202110125940.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112911791A | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN112911791A | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/40 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 江清兵;宋振武;杨亚兵 | 申请（专利权）人 | 深圳市强达电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 王金 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种便于监测钻孔钻偏的印制电路板，包括：多层印制电路板，多层印制电路板内层芯板上设计至少一个钻孔测试模块，钻孔测试模块包含第一测试标靶、第二测试标靶、第三测试标靶，在多层印制电路板板件生产过程中，受到板件图形分布、材料特性及高温等的影响，板件会有一定的涨缩变化，在钻孔时，通过先钻钻孔测试模块，钻过的测试模块通过照X‑RAY确认，根据X‑RAY确认的结果确认是否需调整钻带系数，从而及时对印制电路板的钻孔生产进行调整，保证了产品质量。 |
