一种耐电压补强印制电路板制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110125939.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112954914A | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN112954914A | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H05K3/40;H05K1/11 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 江清兵;宋世祥 | 申请（专利权）人 | 深圳市强达电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 王金 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种耐电压补强印制电路板制作方法及印制电路板，解决了传统方式制作的印制电路板阻焊耐电压要求一般不超过1000V的问题，本发明通过双面叠加芯板的方式，其中裸漏出焊盘和导通孔位置，实现在导通的同时内部起到导通的作用；同时增强了印制电路板的厚度和强度；本发明提供有效解决了上述问题，有很大的发展潜力，同时提高了印制电路板的制作能力，值得推广使用。 |
