一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法及应用方法
基本信息
| 申请号 | CN202111222174.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113873767A | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN113873767A | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;C09J163/00（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;C09J11/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 聂雪峰 | 申请（专利权）人 | 广东科鼎新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京广技专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 安琪 |
| 地址 | 512400广东省韶关市南雄市精细化工基地国道南6号科鼎产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的制备方法及应用方法，包括以下步骤：按重量份数称量各组分：环氧树脂35‑50份，潜伏型环氧固化剂5‑15份，无机填料40‑50份，硅烷类偶联剂0.1‑0.5份，环氧活性稀释剂3‑5份，流平剂0.5‑1份，分散剂0.1‑0.5份，胶黏剂0.1‑10份；将环氧树脂、环氧活性稀释剂、分散剂、胶黏剂和硅烷类偶联剂搅拌混合均匀；在搅拌条件下，加入潜伏型环氧固化剂；在搅拌条件下，加入流平剂和无机填料；所得混合物进入三辊研磨机研磨得到塞孔树脂膏体。本发明的塞孔树脂固化后具有较高的冲击强度、弯曲模量和导热率，具有良好的加工性能。 |
