一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111255574.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113993284A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113993284A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 聂雪峰 | 申请（专利权）人 | 广东科鼎新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京广技专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 安琪 |
| 地址 | 512400广东省韶关市南雄市精细化工基地国道南6号科鼎产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB用高导热塞孔树脂的制备方法，包括以下步骤：1）将低介质损耗树脂加入到导热填料中进行预热处理；2）称取石墨烯，向石墨烯中加入固化促进剂和活性单体；3）将步骤1）中的导热填料、及步骤2）中混合有固化促进剂和活性单体的石墨烯混合后进行球磨，向其中加入有机溶剂，球磨混合；4）将步骤3）球磨后所得的物料置于真空热油压机中，升温到90‑130℃时；施加压力进行层压；再继续升温保温一段时间，得到高导热塞孔树脂。本发明制备的塞孔树脂在140℃固化20min后，其耐热温度可达600K以上，其热导率最高可达154W/（K·m），线性膨胀系数约为17×10‑6/K，耐温性好。 |
