一种半导体晶圆镀膜技术
基本信息
| 申请号 | CN202020800489.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211700194U | 公开（公告）日 | 2020-10-16 |
| 申请公布号 | CN211700194U | 申请公布日 | 2020-10-16 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张磊;张松;郭锐 | 申请（专利权）人 | 河南省三石精密光学有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 476000河南省商丘市宁陵县小吕集村东头03号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体晶圆镀膜技术，涉及半导体晶圆技术领域。该半导体晶圆镀膜技术，包括晶圆本体，所述晶圆本体的顶面由下到上依次设有二氧化硅膜、电阻膜、碳膜、ITO镀膜、透光膜、防水膜和抗污膜。该半导体晶圆镀膜技术，通过设置透光膜、防水膜和抗污膜，将透光膜提升晶圆本体的透光率，将防水膜提升晶圆本体的防水性能，将抗污膜提升晶圆本体的抗油污腐蚀污染性能，解决了传统的晶圆在进行二氧化硅镀膜后其外表面硬度低，并且耐脏污性能差，不能满足需求的问题，通过设置固定框，对晶圆本体进行固定，便于晶圆本体进行封装处理，通过设置氧化铟锡，提升电阻率和透光率，通过设置氟化物，提升晶圆本体的抗氧化和抗老化性能。 |
