陶瓷基板电镀装置
基本信息
| 申请号 | CN202021856351.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213295540U | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN213295540U | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | C25D17/00(2006.01)I;C25D21/04(2006.01)I;C25D21/10(2006.01)I;C25D5/54(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 周兴 | 申请（专利权）人 | 启东汇通镀饰有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李寰 |
| 地址 | 226200 江苏省南通市启东市汇龙镇新洪南路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种陶瓷基板电镀装置，包括电镀槽和支撑架，电镀槽设置于支撑架的下方，电镀槽内设有超声波发生器，支撑架通过伸缩装置与盖板连接；伸缩装置包括壳体、滑板、驱动电机和齿条板，壳体内侧设有滑槽和驱动电机，滑槽内设有滑板，滑板的上端设有连接杆、下端设有齿条板，驱动电机的输出轴上的齿轮与齿条板啮合；盖板底部设有置物架，盖板上设有电机，电机的输出轴穿越盖板、并与置物架连接。本实用新型的伸缩装置可以带动盖板上升或下降，方便盖板的开合。在电镀过程中，电机可以带动陶瓷基板转动，可以使电镀更均匀，同时置物架起到搅拌的作用，可以使电镀液浓度均匀一致，并有助于减少电镀过程中气泡对电镀过程的影响。 |
