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电路板接地结构

基本信息

申请号 CN202022676789.6 申请日 -
公开（公告）号 CN213907019U 公开（公告）日 2021-08-06
申请公布号 CN213907019U 申请公布日 2021-08-06
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 程里朋;林言成 申请（专利权）人 奕瑞影像科技（太仓）有限公司
代理机构 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 代理人 周放
地址 215400江苏省苏州市太仓港经济技术开发区兴港路33号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种电路板接地结构，其包括本体和弹针；其中，本体上设置有连接螺柱和限位柱，本体通过连接螺柱和螺钉的配合与电路板固定相连，限位柱中设置有限位孔，限位柱的高度小于连接螺柱的高度；弹针的一端可插拔地设置在限位孔中，弹针的另一端与电路板抵接。本申请提供的电路板接地结构，通过使弹针以可插拔的方式与本体上的限位孔配合，当需要对电路板进行接地测试时，可以根据测试条件选择性地将弹针插入至相应的限位孔中或从限位孔中拔出，实现了最佳的接地性能测试，同时无需破坏本体或弹针，方便了电路板的测试，同时也避免了元器件受损。