一种封焊装置
基本信息
| 申请号 | CN201621442721.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206558479U | 公开（公告）日 | 2017-10-13 |
| 申请公布号 | CN206558479U | 申请公布日 | 2017-10-13 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陆加峙;屠路军 | 申请（专利权）人 | 绍兴芯睿电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 浙江永鼎律师事务所 | 代理人 | 绍兴芯睿电子科技有限公司 |
| 地址 | 312000 浙江省绍兴市朝皇路218号越兴大厦403-405室绍兴芯睿电子科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种封焊装置，属于芯片封装技术领域。本实用新型结构设计合理，通过滑块、料盘机构、顶出机构和封焊机构的配合，完成晶体管的连续高效封焊，封焊合格率高，自动化程度高，提高产品生产效率。封焊机构位于固定座上方用于对固定座上的晶体管进行封焊，顶出机构的顶出件可将封焊后的晶体管顶出。 |
