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减小载具对晶圆表面清洗影响的方法

基本信息

申请号	CN202111328964.5	申请日	-
公开（公告）号	CN114093752A	公开（公告）日	2022-02-25
申请公布号	CN114093752A	申请公布日	2022-02-25
分类号	H01L21/02（2006.01）I;H01L21/673（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	史蒂文·贺·汪;顾华平	申请（专利权）人	新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
代理机构	上海弼兴律师事务所	代理人	何桥云
地址	201616上海市松江区思贤路3600号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种减小载具对晶圆表面清洗影响的方法，载具的凹槽竖直设置且开口朝上，凹槽内放置有晶圆，方法包括步骤：S1、将载具正向旋转，以使设置在载具上的凹槽的开口延伸方向与水平面的夹角的度数为大于等于0°且小于10°；S2、将载具反向旋转，以使凹槽的开口延伸方向与水平面的夹角的度数为大于90°且小于等于135°，晶圆的上下两端分别抵接于凹槽相对的两侧壁。该方法首先正向旋转载具，使凹槽的开口延伸方向与水平面的夹角的度数为大于等于0°且小于10°中的任意一角度值，使得晶圆一表面与载具的内壁贴合，然后再反向旋转载具，使得晶圆的上下两端分别抵接在凹槽相对的两侧壁上，减少了载具对晶圆表面的遮挡，提高晶圆的清洗效果。