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导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具

基本信息

申请号 CN202121764113.0 申请日 -
公开（公告）号 CN215757706U 公开（公告）日 2022-02-08
申请公布号 CN215757706U 申请公布日 2022-02-08
分类号 C25D17/06（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏;李孟 申请（专利权）人 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
代理机构 上海弼兴律师事务所 代理人 杨东明;蔡烨平
地址 201616上海市松江区思贤路3600号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具，所述导电密封组件包括：导电环、导电接触件和密封胶垫，导电接触件沿周向方向均匀分布在所述导电环上，密封胶垫呈环状布置在导电环上，密封胶垫包括若干个与所述导电接触件数量相匹配的通孔，通孔用于容纳导电接触件，密封胶垫和导电接触件安装在导电环朝向晶圆的一侧，通孔朝向晶圆的一侧敞开，密封胶垫朝向晶圆的一侧与晶圆的表面齐平，密封胶垫朝向晶圆的一侧凸出于导电接触件，密封胶垫的硬度不大于70°。通过晶圆与先密封胶垫接触，再在压力的作用下，密封胶垫收到挤压使得晶圆能够与导电接触件接触，解决了导电均匀性和密封性对于电镀均匀性的影响。