一种共享晶圆夹具的金属镀覆设备和方法
基本信息
| 申请号 | CN202111605281.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114182333A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114182333A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | C25D17/08（2006.01）I;C25D17/02（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;C25D5/48（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;C25D21/10（2006.01）I;C23C18/31（2006.01）I;C23C18/18（2006.01）I;C23C18/16（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏 | 申请（专利权）人 | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京市盈科律师事务所 | 代理人 | 陈晨;申晨 |
| 地址 | 201616上海市松江区思贤路3600号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种共享晶圆夹具的金属镀覆设备和方法，其中，共享晶圆夹具的金属镀覆设备包括移动机构、晶圆夹具以及多个工作槽；晶圆夹具用于可拆卸固定晶圆，移动机构连接晶圆夹具；工作槽包括工艺槽和镀槽，工艺槽和镀槽共享一个晶圆夹具，移动机构在各个工作槽之间转运该晶圆夹具。本发明提供的共享晶圆夹具的金属镀覆设备和方法，多个工作槽共享一个晶圆夹具，从而有效降低了设备对晶圆夹具数量的要求，极大的降低了设备成本；并且，晶圆夹具在移动机构的带动下在多个工作槽之间进行转运，避免了频繁上下片而导致的晶圆损毁、氧化、翘曲等诸多风险，极大的提高了工艺质量。 |
