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导电密封组件和包含其的电镀夹具

基本信息

申请号 CN202121771961.4 申请日 -
公开（公告）号 CN215757707U 公开（公告）日 2022-02-08
申请公布号 CN215757707U 申请公布日 2022-02-08
分类号 C25D17/06（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 史蒂文·贺·汪 申请（专利权）人 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
代理机构 上海弼兴律师事务所 代理人 杨东明;蔡烨平
地址 201616上海市松江区思贤路3600号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种导电密封组件和包含其的电镀夹具，其用于电镀夹具，所述导电密封组件包括：导电环，所述导电环具有导电端，所述导电端用于与晶圆的边缘电接触；密封部，所述密封部至少设置于所述导电端的内侧，所述密封部具有密封端，所述密封端沿着不垂直于晶圆表面的方向朝所述晶圆延伸，且所述密封端的尺寸厚度沿靠近所述晶圆的方向逐渐变窄，所述密封端朝向所述晶圆的一侧凸出于所述导电端。该导电密封组件确保与晶圆电接触的均匀性和可靠性，能够同时完成密封和导电的双状态，解决了导电均匀性和密封性对于电镀均匀性的影响，增大了晶圆的利益。