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导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具

基本信息

申请号 CN202121761422.2 申请日 -
公开（公告）号 CN215925125U 公开（公告）日 2022-03-01
申请公布号 CN215925125U 申请公布日 2022-03-01
分类号 C25D17/06（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏;李孟;郭文全 申请（专利权）人 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
代理机构 上海弼兴律师事务所 代理人 杨东明;蔡烨平
地址 201616上海市松江区思贤路3600号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种导电密封组件和包含其的晶圆电镀夹具，所述导电密封组件包括：导电环、导电接触件、弹性件和密封胶垫，所述导电环包括若干个导电孔，所述导电孔垂直于所述晶圆设置，所述导电孔沿周向方向均匀分布在所述导电环上，所述导电孔用于容纳所述导电接触件，所述弹性件的一端接触所述导电接触件，所述弹性件的另一端接触所述导电孔的孔底，所述密封胶垫和所述导电接触件安装在所述导电环朝向所述晶圆的一侧，所述密封胶垫环绕所述导电接触件设置，所述导电接触件朝向所述晶圆的一侧凸出于所述密封胶垫，本实用新型解决了导电均匀性和密封性对于电镀均匀性的影响，增大了晶圆的利益。