导电密封组件
基本信息
| 申请号 | CN202121772263.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215593227U | 公开（公告）日 | 2022-01-21 |
| 申请公布号 | CN215593227U | 申请公布日 | 2022-01-21 |
| 分类号 | C25D17/06（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 史蒂文·贺·汪;林鹏鹏;郭文全 | 申请（专利权）人 | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海弼兴律师事务所 | 代理人 | 杨东明;蔡烨平 |
| 地址 | 201616上海市松江区思贤路3600号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种导电密封组件，其用于电镀夹具，所述导电密封组件包括：导电件，所述导电件具有若干个用于与晶圆电接触的导电端，各所述导电端之间呈圆环状布置，所述导电端的末端形状为锥状；密封件，所述密封件至少设置于所述导电端的内侧，所述密封件具有密封端，所述密封端沿着所述导电端的布置方向连续设置，所述密封端朝向所述晶圆的一侧凸出于所述导电端设置。该导电密封组件，通过使导电件的导电端的末端形状为锥状，使得该导电端在于晶圆接触时，通过锥状的尖端直接刺破晶圆表面的薄膜层，实现与晶圆本体的直接电接触。 |
