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一种导热柔性线路板基材

基本信息

申请号 CN201820190290.4 申请日 -
公开（公告）号 CN208210413U 公开（公告）日 2018-12-07
申请公布号 CN208210413U 申请公布日 2018-12-07
分类号 H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘仁友 申请（专利权）人 东莞友颉实业有限公司
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 代理人 姜华
地址 523000 广东省东莞市常平镇苏坑村上甲队上新路367号C栋C4
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种导热柔性线路板基材，包括依次贴合的铜箔层、绝缘层和导热层，所述绝缘层开设有若干个导热孔；实际使用时，将导热层远离铜箔层的一面贴于散热片装置或直接贴于电器金属外壳，外界的电路元件产生的热量依次从铜箔层、导热孔、导热层传递给散热装置或电器金属外壳，达到散热效果；本实用新型的导热柔性线路板基材在保持现有的柔性线路板优异功能的基础上，通过在绝缘层上开设若干导热孔，使本实用新型的导热柔性线路板基材具有良好的导热功能，避免了现有的聚酰亚胺薄膜作为绝缘层而无法导热。