一种芯片封装基板
基本信息
| 申请号 | CN201620182921.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205582966U | 公开（公告）日 | 2016-09-14 |
| 申请公布号 | CN205582966U | 申请公布日 | 2016-09-14 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄晓东;陈锡园 | 申请（专利权）人 | 上海万寅安全环保科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201100 上海市闵行区金都路3669号6幢206室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片封装基板，包括基板层、溅镀层和保护层；所述溅镀层沉积在基板层上，保护层覆在溅镀层上；所述基板层的材料是玻璃或聚合物，所述溅镀层的材料是铜合金，所述保护层的材质是金属或金属氧化物。上述芯片封装基板使用了比ITO透明基板相对廉价的导电材料铜，并且具有特定设计的电路图，具有高抗冲击性和低总电阻的性能，可大幅度节约生产成本，提高生产效率，有助于提高后续芯片的封装效率，进而使后续产品更加稳定，因而具有高可视度以及成本竞争力。 |
