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一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法

基本信息

申请号	CN201911212819.3	申请日	-
公开（公告）号	CN110845989A	公开（公告）日	2020-02-28
申请公布号	CN110845989A	申请公布日	2020-02-28
分类号	C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09K5/14	分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
发明人	井丰喜;吴斌;潘德忠;顾健峰;徐庆华;张春琪;夏智峰	申请（专利权）人	中信银行股份有限公司苏州分行
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	苏州太湖电工新材料股份有限公司
地址	215214 江苏省苏州市吴江区汾湖经济开发区北厍育才路36号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法，包括A、B组分，A组分包括具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂、乙烯基MQ树脂和第一导热材料，B组分包括含氢硅油、硅烷偶联剂和第二导热材料；具有端基硅氧烷基的超支化有机硅树脂由投料摩尔比为0.5‑2∶1的甲基乙基乙烯基硅氧烷和二甲基烯丙基硅氧烷反应制成；应用方法：在应用时，按配方量称取A、B组分，混合搅拌均匀后浇注在待灌封保护的器件上，反应固化即可；本发明的双组份有机硅灌封胶，其不仅能够确保有机硅灌封胶具有高导热性能、绝缘性持久，而且避免了使用或存放过程中出现粒子沉降现象，使得批次间的灌封胶质量保持均一稳定，同时还兼具耐高低温性能及优异的机械力学性能等。