一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构
基本信息
| 申请号 | CN202021347174.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212628561U | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN212628561U | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05F3/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李文齐;宋健;王灿钟 | 申请（专利权）人 | 成都市一博科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 袁浩华 |
| 地址 | 610225四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园区内B10栋2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构，包括若干个不同类型信号的地铜皮，相邻的两个所述地铜皮之间间隔为10mil～30mil，相邻的两个所述地铜皮之间设置有跨接件。本实用新型通过控制不同类型信号的地铜皮之间的间隔和使用跨接件跨接于两地之上，能在很大程度上提高各地的独立性，有效降低不同类型地信号之间的干扰，优化单点接地的信号质量。 |
