一种PCB板上通孔连接器的管脚焊盘结构

基本信息

申请号 CN202021348188.6 申请日 -
公开(公告)号 CN212628596U 公开(公告)日 2021-02-26
申请公布号 CN212628596U 申请公布日 2021-02-26
分类号 H05K1/11(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李勇;宋健;王灿钟 申请(专利权)人 成都市一博科技有限公司
代理机构 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 代理人 袁浩华
地址 610225四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园区内B10栋2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种PCB板上通孔连接器的管脚焊盘结构,包括设置在PCB板上的若干个管脚焊盘,所述管脚焊盘包括信号过孔,所述信号过孔的外围设置有4个呈十字状分布的中空区域,4个所述中空区域为大小相等的扇形环,所述中空区域的内径ID比所述信号过孔的直径D大15mil~25mil,所述中空区域的外径OD比所述中空区域的内径ID至少大20mil。本实用新型通过对通孔连接器的管脚焊盘进行花连设计,起到热隔离的作用,能够有效防止焊接散热过度导致的虚焊、PCB起皮、锡膏堵孔等焊接问题。