一种软硬结合板的覆铜结构

基本信息

申请号 CN202021572255.2 申请日 -
公开(公告)号 CN212628569U 公开(公告)日 2021-02-26
申请公布号 CN212628569U 申请公布日 2021-02-26
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 阳强锋;宋健;王灿钟 申请(专利权)人 成都市一博科技有限公司
代理机构 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 代理人 袁浩华;田艺儿
地址 610225四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园区内B10栋2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种软硬结合板的覆铜结构,包括软板区域和硬板区域,所述软板区域包括信号层和参考地层,其特征在于,所述信号层设有若干平行的单线和若干平行的差分线,在所述参考地层上且与所述单线对应的位置设有网格铜,在所述参考地层上且与所述差分线对应的位置设有实心铜,所述网格铜包括若干平行的第一铜线和若干平行的第二铜线,且所述第一铜线与所述第二铜线相互交错,所述单线与所述第一铜线或所述第二铜线平行且上下位置对应,所述第一铜线和所述第二铜线的夹角为90°。本实用新型采用实心铜和网格铜的混合覆铜方式,兼顾了单线与差分线的结构,即保留了软板区域的可弯折性,也满足电路板抗干扰性的要求。