一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构
基本信息
| 申请号 | CN202021348225.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212628649U | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN212628649U | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邓家东;宋健;王灿钟 | 申请（专利权）人 | 成都市一博科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 袁浩华 |
| 地址 | 610225四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园区内B10栋2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，包括小封装，小封装设置第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘连接走线铜皮，第二焊盘连接板状铜皮，板状铜皮在第二焊盘的两端设置挖槽区，两端的挖槽区之间的间隔铜皮与第二焊盘连接，第一焊盘与走线铜皮的连接处宽度为第一连接宽度，间隔铜皮的宽度为第二连接宽度，第二连接宽度小于等于三倍的第一连接宽度。本实用新型通过在小封装连接铜皮面积较大的一端设置挖槽区，使得小封装焊盘的连接宽度差值尽可能接近，实现小封装连接的两端的焊盘热容一致，令两端的散热速度尽可能相同，当进行回流焊的时候，锡膏熔化速度几乎一致，产生相同的表面张力，防止立碑效应的发生。 |
