一种适用于0.65mmpitch的BGA通孔结构
基本信息
| 申请号 | CN202021347191.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212628595U | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN212628595U | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李海浪;宋健;王灿钟 | 申请（专利权）人 | 成都市一博科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 袁浩华 |
| 地址 | 610225四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园区内B10栋2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构，包括设于PCB板上的BGA焊盘，斜向相邻两个BGA焊盘的中心设有过孔，BGA焊盘通过过孔扇出信号线，信号线与PCB板的内层走线连接，内层走线的边缘至过孔的焊盘边缘间距至少为3mil。其有益效果在于，通过增大内层走线的边缘至过孔的焊盘边缘的间距，使之满足PCB板制造工艺的要求，实现过孔替代激光孔，进而节省PCB板的制造成本及制造时间，提高PCB板的良品率。 |
