一种优化微矩形连接器引脚焊盘和布线的结构
基本信息
| 申请号 | CN202021323298.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212628594U | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN212628594U | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王悦;宋健;王灿钟 | 申请（专利权）人 | 成都市一博科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 袁浩华;田艺儿 |
| 地址 | 610225四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园区内B10栋2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种优化微矩形连接器引脚焊盘和布线的结构，包括若干排平行排列的引脚焊盘，所述引脚焊盘包括引脚孔和焊盘，每个所述引脚焊盘连接有一条走线，其特征在于，同一排相邻两个所述引脚焊盘的间距大于三倍所述走线的宽度，内排引脚焊盘的所述走线从邻近的外排引脚焊盘的间隙穿过，所述焊盘呈椭圆形，且椭圆形焊盘的短轴与同一排所述引脚焊盘的中心连线在同一条直线上。本实用新型通过优化引脚焊盘的形状，增加了引脚焊盘的间距，实现在相邻两个引脚焊盘之间走线，从而实现邻近排引脚同方向出线的布线方式，减少了布线层，达到节省PCB制作成本。 |
