一种锁眼型焊盘封装结构

基本信息

申请号 CN202121540668.7 申请日 -
公开(公告)号 CN215499714U 公开(公告)日 2022-01-11
申请公布号 CN215499714U 申请公布日 2022-01-11
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李勇;宋健 申请(专利权)人 成都市一博科技有限公司
代理机构 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 代理人 袁浩华;田艺儿
地址 610225四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园区内B10栋2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种锁眼型焊盘封装结构,包括设于PCB板上的若干第一球形焊盘,所述第一球形焊盘的边沿上叠设有第二球形焊盘,所述第二球形焊盘的圆心位于所述第一球形焊盘的边沿,所述第一球形焊盘的直径大于所述第二球形焊盘的直径。本实用新型的锁眼型焊盘封装由于增大了球形焊盘走线处的宽度,可以有效地加强焊接的牢固性,有效地防止球形焊盘焊接时由于冷热变化产生的应力造成线路断开,同时也有效地防止球形焊盘焊接时受热脱落、起皮、变形等问题,提高PCB板上球形焊盘焊接的可靠性。