一种0402阻容的球形封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021329952.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212786042U | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN212786042U | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 罗伟;陈洪君;宋健 | 申请（专利权）人 | 成都市一博科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 袁浩华;田艺儿 |
| 地址 | 610225四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园区内B10栋2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种0402阻容的球形封装结构，0402阻容包括球形封装，所述球形封装包覆所述0402阻容的两个焊点，所述球形封装的焊盘呈圆形。本实用新型通过优化常规0402阻容封装，将0402阻容封装焊盘改成球形，该球形封装包覆0402阻容的焊点，并将0402阻容在PCB板上的焊盘设置为圆形，该优化0402阻容在进行正常的SMT焊接的同时，最大限度地靠近0.8MM‑BGA芯片的管脚进行放置，可以有效进行电源滤波，改善芯片性能，同时还能够尽可能在0.8MM‑BGA芯片设置尽可能多的滤波电容，进一步提高芯片性能。 |
