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一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备

基本信息

申请号 CN202110566384.3 申请日 -
公开（公告）号 CN113210211A 公开（公告）日 2021-08-06
申请公布号 CN113210211A 申请公布日 2021-08-06
分类号 B05C9/10;B08B1/00;B08B13/00;B05C5/02 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 孟剑;姚建海 申请（专利权）人 北京澳丰源科技股份有限公司
代理机构 北京智行阳光知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 黄锦阳
地址 100071 北京市丰台区海鹰路3号2-5幢2层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，属于功率放大器芯片生产设备技术领域，包括除尘装置、芯片安装装置和涂胶装置，所述芯片安装装置设置在除尘装置的一侧，所述涂胶装置安装在芯片安装装置的下方，所述除尘装置包括除尘件、移动组件、充气组件和更换组件，所述移动组件包括底座台和第一电动推杆，所述第一电动推杆水平设置在底座台的顶部，所述充气组件安装在第一电动推杆的输出端上，所述更换组件设置在充气组件的一侧，所述除尘件安装在更换组件上；本发明可在芯片底座和芯片盖板处于很小间距的情况下对其进行除尘、涂胶和安装作业，可以较大程度的减少在进行涂胶作业时的进灰率，从而提高功率放大器芯片的良品率。