基于宽带毫米波的径向波导合路功率放大器模块
基本信息
| 申请号 | CN202021974919.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212842313U | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN212842313U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H03F1/00(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I | 分类 | 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化; |
| 发明人 | 孟剑;雷崇文 | 申请（专利权）人 | 北京澳丰源科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京智行阳光知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄锦阳 |
| 地址 | 100071北京市丰台区海鹰路3号2-5幢2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了基于宽带毫米波的径向波导合路功率放大器模块，属于功率放大器技术领域。该基于宽带毫米波的径向波导合路功率放大器模块包括外壳组件、吸热组件以及通风组件。所述功率放大器和所述开关电源固定在所述壳体的内部底端，所述半导体制冷片贴合在所述功率放大器的外表面，所述热管的一端与所述吸热片连接，所所述第一连接板和所述第二连接板的两端连接在所述百叶窗的内部，所述微型电机固定在所述第一连接板上，所述扇叶与所述微型电机的输出端转动连接，所述排气扇固定在所述第二连接板上。有利于降低壳体的内部温度和提高壳体内的散热效率。降低了集成电路损坏的概率，提高了微波通信的可靠性。 |
