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四川经略长丰半导体有限公司

基本信息

行政区	自贡市本级	电子监管号	5103002018B00152
项目名称	四川经略长丰半导体有限公司
项目位置	板仓工业集中区（整合）D1-01至D1-10地块	申请公布日	-
面积（公顷）	38.677711	土地来源	新增建设用地(来自存量库)
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	二级	成交价格(万元)	8122.3198
土地使用权人		约定交地时间	2018-09-27
约定开工时间	2019-09-26	约定竣工时间	2022-09-25
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	自贡市	合同签订日期	2018-03-05

分期支付约定

支付期号	5103002018B00152	约定支付日期	2018-08-27
约定支付金额(万元)	4061.1599	备注	-
支付期号	5103002018B00152	约定支付日期	2018-03-27
约定支付金额(万元)	4061.1599	备注	-

约定容积率

下限

1.00

上限

-

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