基板贴合法及使用该方法制备的产品
基本信息
| 申请号 | CN201580084324.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108602280A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN108602280A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | B29C65/00;G06F3/00 | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 汪九山;S-A·李;J·李;H·金 | 申请（专利权）人 | 瓦克化学（中国）有限公司 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李振东;过晓东 |
| 地址 | 200233 上海市漕河泾开发区虹梅路1535号3号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种基板的贴合方法，包括以下步骤：（a）将液体有机硅光学贴合胶施于第一基板；（b）通过波长在200nm至500nm范围的辐照，使步骤（a）中的液体有机硅光学贴合胶活化，其中辐照时间短于液体有机硅光学贴合胶的凝胶时间；（c）在液体有机硅光学贴合胶发生凝胶之前，将第二基板与已活化的液体有机硅光学贴合胶贴合。 |
