印刷线路板波峰焊支架
基本信息
| 申请号 | CN201020254747.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201718121U | 公开（公告）日 | 2011-01-19 |
| 申请公布号 | CN201718121U | 申请公布日 | 2011-01-19 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 武明伟 | 申请（专利权）人 | 松下电工神视电子（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海松下电工自动化控制有限公司;松下电工神视电子（上海）有限公司 |
| 地址 | 201206 上海市浦东新区金桥出口加工区川桥路1510号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种印刷线路板波峰焊支架，其包括可放入印刷线路板的底板，所述底板上开有可露出印刷线路板上安装的分立元器件引脚的槽孔。通过本实用新型的印刷线路板焊接支架，可以在印刷线路板背面焊接时，针对贴片元器件和分立元器件分别使用回流焊及波峰焊两种焊接工艺，从而更好的提高了印刷线路板元器件的焊接质量，减少了印刷线路板焊接后期的手工操作。 |
