一种用于5G光模块的陶瓷薄膜电路表面选择性制备金锡共晶焊料的方法
基本信息
| 申请号 | CN201911187645.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110856374A | 公开（公告）日 | 2020-02-28 |
| 申请公布号 | CN110856374A | 申请公布日 | 2020-02-28 |
| 分类号 | H05K3/34 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 商炜;于莎莎;夏俊峰 | 申请（专利权）人 | 苏州厚朴传感科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国卓知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘静宇 |
| 地址 | 215122 江苏省苏州市苏州工业园区娄阳路6号中新科技工业坊三期2-1-B,2-2-B | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于5G光模块的陶瓷薄膜电路表面选择性制备金锡共晶焊料的方法，通过此方法，其金锡合金不仅具有良好的润湿性、焊接性和抗腐蚀性，同时其稳定性也较高。本发明制备得到的金锡焊料，能够在指定位置得到表面光亮致密的金锡镀层，金层和锡层厚度可控，金锡共晶后浸润性好，可满足不同的封装需求，形成的共晶合金熔点在280℃±0.2℃，并且金锡合金焊料可以预置在薄膜电路上，提高封装的准确率和成品率，满足小芯片焊接要求。 |
